据悉，有研究通过对机用聚烯类包装缠绕膜表面的改性，制备有着生物活性多层耐菌机用缠绕膜能较好的综合不同类型缠绕膜的优点，达到抵菌包装缠绕膜所需的阻隔性能、机械性能、抵菌物质缓释成果，是很有前景的食品抵菌包装缠绕膜材料研究方向。

　　但这种多层抵菌包装缠绕膜材料还存在需深入研究的问题：

　　（1）某些生物活性抵菌物质抵菌谱较窄，发挥抵菌作用的条件苛刻等，局限了其运用。因此，需进一步筛选合适的内膜材料和抵菌剂。可以考虑将ε-多聚赖氨酸等广谱抵菌剂添加到内膜中，或是进行抵菌剂的复配，耐细菌剂和耐真菌剂配合使用，达到越好的抵菌保鲜成果。

　　（2）对多层抵菌包装的缓释机理的研究还局限在通过抵菌物质成果的评价，研究其缓释成果，可考虑运用现代仪器分析手段，透彻研究其缓释动力学机理。

　　（3）目前聚烯类材料的表面改性方法集中在接枝改性、电晕处理上，会引起基膜化学成分的改变，从而引起基膜质地，机械性能的改变，相对成本也较高，不适合于生产线中的连续操作，研究选用适合的表面处理方法也应是下一步研究的关键点。

　　对于含有酯键的高聚物材料如PET可以考虑采用胺解的方法。而材料领域研究的低温等离子体技术适合于聚烯烃类的表面改性，对底膜的影响小，改性效果好，可以越多的尝试运用于到多层抵菌机用缠绕膜的前处理上。有研究进行了等离子体处理聚烯烃类表面改性的研究，这种方法成本越低，适合生产线上的连续操作，为多层抵菌包装的制备提供了新思路。