前期我们讲解了化学气相沉积法和真空热键法两种制备缠绕膜的方法，今天我们再给大家讲解溅射键膜法和凝胶法制备缠绕膜材料的方法，机用缠绕膜和手用缠绕膜均适用于这些方法制备。

　　一、溅射键膜法

　　溅射就像是把一个球扔到一条碎石路上，石头就会被打掉，靶前的等离子体相当于一个球体，束表面的原子相当于砾石，溅射原子在靶对面的基极上沉积了一层膜，

　　由于靶区较大，光源的类比相当于表面光源，一般可以得到厚度均匀的缠绕膜，将靶置于阴极中，将基板置于阳极中，在阴极中加入负直流高压电流，以激发工作气氛中的等离子体溅射。

　　隔缘材料溅射的解决方案是在牺牲材料和基板之间施加射频交流电场，在交流电场的负半周期中，等离子体中的正离子轰击材料，而在正半周期中，电子被吸引到表面以中和正电荷。

　　如果在勒的周围加入一个设计的恒磁场，电子和高密度等离子体在目标表面附近结合，从而使正离子有益地轰击目标表面，则溅射速度会显明增加，基底温度也会减低，从而达到AVO的目的，除去高能电子在基底上的轰击，这种方法叫做溅射键膜法。

　　溅射键膜法的优点是：机用缠绕膜和手用缠绕膜基附着性好，晃动以保持化合物和合金的成分比。但需要溅射靶材，靶材需要细化，利用率低，不易使用掩模沉积，主要用于表面抛光、电子工业、保护膜、钟表玻璃、装饰及光学工业等。

　　二、凝胶法

　　凝胶法是以高化学活性组分为前驱物，在液相中均匀地混合这些原料，进行水解和缩合反应，在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，缓慢地聚合胶粒。ES的溶胶形成三维空间网络结构凝胶，通过干燥和烧结制备凝胶，以制备分子等结构材料。

　　溶胶-凝胶法的优点是原料为液体，易于精制，获得均匀、纯度好的缠绕膜。缺点是定要进行高温热处理才能得到所需的材料。溶胶-凝胶法常用于玻璃、陶瓷、塑料涂层、催化剂层、光学层等。