机用缠绕膜加工过程中较大的障碍是晶点，较难解决的问题是除去晶点。晶点的起源是复杂的，除去晶点较为困难。共挤缠绕膜加工过程中，应该在同一模具和相同的加工条件下，形成不同加工特性的材料和树脂，原则上，应该遵循低温服从高温的加工条件，这违背了塑性成形的特点和原则。因此，结晶点是多层共挤缠绕膜中常见和难除去的问题。下面临朐县益泰兴塑料制品加工厂为大家解析下机用缠绕膜产生晶点的原因及解决措施：

　　1.缠绕膜层非膜晶点

　　主要是由于各层之间的熔体粘度不匹配，胶凝树脂或其它熔体进入缠绕膜层。流动速度与熔体粘度的不匹配使得缠绕膜局部横截面的一层较容易被另一层挤出，从而形成晶点。

　　2.非缠绕膜层中的其他（连续）小晶体点

　　例如，粘着树脂层中的小结晶点是连续的。这通常是由于机用缠绕膜粘合树脂受到污染或模具清洁不足，以及粘合树脂本身的问题，这些连续的微晶点可能出现在每层中，其成因和现象相当相似。

　　3.缠绕膜层中的膜结晶点

　　通常缠绕膜层中的膜结晶点可以用染色方法来区分，染色方法可以是黄色、棕色或红色，非膜晶体通常保持白色或半透明，不着色。

　　机用缠绕膜晶点主要是由于膜原料在加工过程中的交联，也部分是由于设备形成加工区等因素（接触头、90度转角、清洗不足）。

　　EvoH晶体点的成因和现象与缠绕膜晶体点的成因和现象较为相似。

　　4.非缠绕膜层中的膜晶体点

　　造成层间缠绕膜结晶点形成的原因是：1）缠绕膜材料混入其他挤出机中；2）传统旋转模的转轮之间泄漏；3）缠绕膜层与相邻层的树脂粘度不匹配。

　　5.非缠绕膜层中的其他晶点

　　这些晶点是交联的原料或未熔融的树脂颗粒。为了确认哪种树脂成分不是机用缠绕膜或EVOH，通常需要进行FTIR测试来确认结晶点。

　　然而，90％的晶体点来自于靠近黏着树脂的较厚层（PA-Tie晶体点层）。当然，也有例外。

　　通过以上分析了解，采用有针对性的解决方案，可以有益地解决晶体点问题。